未来技术学院集成电路本硕贯通专业

    集成电路是多学科、多领域交叉融合技术的结晶，是社会智能生产和国民经济发展的基石，已成为国家综合实力的重要体现和标志。国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》明确强调“进一步加强高校集成电路和软件专业建设”“聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制”“优先支持先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术”。国家十四五规划也将集成电路列为“战略性前瞻性领域”。面向国家和河南省集成电路战略发展需求，郑州大学以集成电路专业为核心的未来技术学院，建设和培养IC设计、半导体材料、测试封装、设备集成、工艺制程等各类人才符合国家电信产业、区域人才培养要求。

郑州大学集成电路相关学科历史可追溯到1956年成立的原郑州大学物理系，其半导体物理、无线电电子学专门组即为郑州大学集成电路相关学科的发轫。目前已有电子科学技术国家一流本科专业，电子科学技术一级硕士学位授予点，集成电路科学与工程自设博士学位点。

学院建设有1个国家级实验教学示范中心、1个教育部重点实验室、3个省重点实验室、2个省工程技术研究中心、1个省级虚拟仿真实验教学中心、1个国际联合实验室、郑州大学-艾派克集成电路研究院、中国电子信息产业集团-郑州大学共建自主先进计算“人才培养基地”和“创新应用基地”、郑州大学－飞腾创新实践实训基地、河南省智能视觉感知工程技术研究中心等实践教学平台和产教融合平台等。

形成了以霍裕平院士、王立军院士为带头人，包括单崇新、孙建武、贾晓鹏、程少博、肖廷辉、宋继中、史志锋等一批国家级青年人才为带头人的科研教学队伍，在半导体基底材料、互连封装材料、IC制程工艺及设备、半导体器件等方面形成了厚实的学术淀积和人才培养经验。

近年来学院积极推进新工科建设和卓越工程师教育计划，主动适应新一轮科技革命和产业变革，已形成教育理念先进、基于“赛学”育人模式的专业培养特色，是郑州大学“高等学校专业综合改革试点”专业（B类）和卓越工程师培养计划试点专业。

建设方案

未来学院集成电路专业拟采用4+2本硕连读模式为国家产业、区域经济发展提供人才培养支撑。本专业郑州大学相关方向学生，在第3学年根据学生学习情况和个人兴趣进行硕士就读申请，学院组织考核将符合培养目标的学生转为研究生，规模在30人左右，不满足条件的学生跟随普通本科班完成培养。

（1）普通班培养基于电子科学技术、电子工程、集成电路设计等本科专业教学大纲进行，形成卓越工科人才培养体系。

（2）研究生班瞄准国家集成电路人才急需，在电子材料类（新型基底材料、封装材料、互连材料、工艺辅助材料）、器件类（G-FET、F-FET、HEMT、纳米线FET、单电子器件、QCA、HBT等）、设计类（IP、系统架构、导散热结构、抗静电结构、MEMS结构）、仪器装备类（半导体制程装备、表面加工设备、体硅加工装备、三维制造设备、新型半导体微纳测试表征设备）四个大类进行人才培养，并逐渐在这些方向形成国内有影响力的研究团队，科研教学相辅相成。

（3）研究生导师采用双导师制，由艾派克集团、洛阳单晶硅集团有限公司、汉威科技集团等集成电路相关企业组建企业导师团队，协同完成研究生培养。

（4）未来技术学院集成电路专业依托物理学院建设，能够形成合力的还有国家超算郑州中心、分析仪器中心、河南省微纳制造共性技术平台、中原之光平台等。现有人才梯队、软硬件平台能够支撑该未来学院集成电路方向多层次人才多领域培养。