以工业级通用微控制器（MCU）芯片、工业级通用微处理器（MPU）芯片、传感器及传感器信号处理芯片、蓝牙BLE芯片、物联网安全多核异构芯片为研发方向，打通物联网传感、信号处理、数据连接和工业控制的各个环节。

1) 前端设计

集成电路数字前端、模拟前端的研究设计，集成电路功能仿真、逻辑综合、系统集成的设计研究；集成电路静态时序、一致性验证、时序仿真的研究设计。

2) 后端设计

集成电路数字后端、模拟后端的综合研究设计；集成电路物理设计的工艺优化研究设计；集成电路功耗设计、可靠性设计、成本设计的持续优化研究。

3) SDK&方案开发

集成电路应用软件开发工具包（SDK）的研究设计；集成电路应用方案的开发与运维。

4) 知识产权设计与分析

集成电路设计领域、应用领域的知识产权检索与分析；集成电路设计阶段、应用开发阶段的知识产权设计与申报。