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科技园与芯联芯智能科技公司举行园企合作项目接洽会

浏览量 : 次 发布时间:2022-03-01

2月28日下午,郑大科技园与上海芯联芯智能科技有限公司在公司二楼会议室举行园企合作项目接洽会。科技园公司总经理范晓民和芯联芯公司CFO陈爽武携双方代表出席会议,郑州高新区管委会投资促进中心和中原豫资投资控股集团有限公司代表受邀参加本次会议。

会上,陈爽武介绍了芯联芯公司的发展历程、技术资源、规划布局和产业定位等。他表示,芯联芯从WaveComputing公司与MIPS公司获得MIPS CPU技术及其相关众多知识产权在中国区的永久、不可撤销的独家商业经营授权,能够引领开发MIPS架构兼容的CPU处理器及指令集,并提供相应工具链技术,支持现有CPU核/衍生出的处理器开发。希望能够与郑州大学、郑大科技园和郑州高新区合作,共同建设研发中心,应社会所需,与市场接轨,培养注重实用性与实效性的人才。

随后,范晓民向与会成员介绍了郑大科技园的发展历程和运营方式等。高新区管委会投资促进中心孙娅男向与会人员介绍了入驻高新区的企业可享受的最新优惠政策。多位与会代表与芯联芯公司团队进行了热烈的沟通交流。

最后,范晓民表示,郑州大学正处于高标准完成了一流建设首个建设周期各项任务,进入全面建设世界一流大学的新阶段。郑大科技园自获批国家大学科技园以来,始终致力于加强内涵建设,构建企业、社会组织等多元力量参与园区创新发展的新体制。科技园愿意与芯联芯公司进一步洽谈沟通,培养创新型人才,服务国家创新高地建设和学校世界一流学科建设。