·首创镓辅助CVD外延工艺,在(111)金刚石衬底实现原子级平整(201)取向β-Ga₂O₃薄膜外延生长,无杂相、界面无中间层,薄膜晶体质量优于现有所有沉积/键合方案;
·实现β-Ga₂O₃与金刚石之间C−O共价键合界面,界面断裂强度>2.09 GPa,远高于范德华键合、低温直接键合等传统工艺,器件高温服役稳定性大幅提升;
·借助振动EELS直接观测到~60 meV新型局域界面声子模式,结合分子动力学模拟证实该声子是跨界面高效传热的核心通道,从原子尺度阐明异质界面声子输运机理;
·制备的β-Ga₂O₃薄膜热导率达9.0 W·m⁻¹·K⁻¹,界面热边界电导165.4 MW·m⁻²·K⁻¹、界面热阻仅6.05 m²·K·GW⁻¹,热输运性能全面超越已报道的Ga₂O₃/金刚石异质结构;
·完整揭示液态Ga刻蚀金刚石、石墨原位去除、氧化生成β-Ga₂O₃的原子级生长机理,为超宽禁带半导体/金刚石高质量异质集成提供普适性工艺思路。
结论