题     目：量子点红外成像焦平面阵列技术现状及展望

报 告 人：唐鑫  教授

时     间：2025年12月9日(周二)  14:00

地     点：南校区23号楼6楼会议室

个人简介：唐鑫，中央民族大学理学院院长、北京理工大学教授。主持国家自然科学基金重点项目、国家重点研发计划、北京市科技计划重点项目等10项国家及省部级科研项目，累计金额5500余万元。相关成果入选2024年中国十大光学产业技术，并先后获得吉林省技术发明一等奖、中国光学工程学会技术发明一等奖、中国计量测试学会科学进步奖一等奖、中国光学工程学会“金燧奖”等科技奖励项。以第一或通讯作者发表Nature Photonics、Nature Communications、Science Advances、Light：Science&Applications等论文110余篇，其中ESI高被引4篇、封面论文6篇，并出版英文专著一本《Application of Advanced Quantum Dots Films in Optoelectronics》。研究方向围绕量子点红外成像焦平面阵列技术，先后完成640×512、1280×1024、2560×2048阵列规模短波红外、中波红外、紫外-红外双色及宽光谱系列化焦平面探测器研发工作。唐鑫教授围绕红外成像芯片大面阵、高灵敏、多波段探测需求，创新胶体量子点红外焦平面技术路线，创办“中芯热成科技（北京）有限责任公司”，现为北京市“专精特新”企业、国家级高新技术企业、中关村高新技术企业、创新型及科技型中小企业，入选北京市自然科学基金依托单位，累计融资逾亿元，在工业分选、军用吊舱等领域获得应用。

报告内容：红外探测及成像具有广泛用途，在红外制导、夜视侦察、安防监控及危化品探测等方面发挥了重要作用。现有红外成像焦平面大多由碲镉汞、二类超晶格、锑化铟等块体半导体材料制成，通过倒装键合的方法实现块体材料与硅基读出电路的信号传输。与块体半导体不同，采用碲化汞等胶体量子点，通过液相旋涂的方法，可突破倒装键合限制，实现硅基读出电路直接片上集成，工作波长覆盖短波、中波及长波红外，具有响应非均匀性低及有效像元率高等优点，同时，通过片上集成像素级滤光结构、平面耦合或者偏压光谱调控等方面，可实现良好的成像及光谱探测性能。