芯·成长｜分享行业前沿智慧，集成电路芯片公开课开讲啦！

为让同学们更加深入的了解集成电路行业发展和前景，明确目标，开拓视野，规划未来，研究院将于4月13日（周四）下午举办芯片公开课，主题为“芯·成长｜展望芯趋势 启智芯未来”。讲座会特别邀请合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）研发副总詹奕鹏博士和成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）创始人兼董事长向建军先生，两位行业重量级大咖做集成电路行业的经验分享。

本次讲座除了两位专家的精彩分享之外，还会有Q&A环节，对有志于从事集成电路行业的同学，无论是目前的学习规划、未来的工作规划还是职业的发展疑惑等都可以进行深入的交流和探讨。大咖指导，机会难得，关注我们，准时参加吧！

中国台湾 台湾大学物理系学士，电机所硕士（固态电子组）

中国科学技术大学 微电子学院  工程博士（在读）

CMOS工艺平台研发制造25年以上经验

曾在联华电子、中芯国际、中科院上海微系统所任职，均负责技术研发相关工作。

目前担任晶合集成研发副总经理，负责全公司自主工艺平台开发与支援。同时管理设计服务处、模型器件处、产品工程处、日本分公司、上海分公司等工程支援单位。

作为共同发明人参与晶合集成数十项己注册或申请中的专利技术研发工作。作为共同作者在IEEE（国际电气与电子工程师学会）发表数篇论文。

中国专利获得及申请中84篇，美国专利获得3篇。

詹博士师从中科院上海微系统与信息技术研究所宋志棠博士（2022年中国科学十大进展奖获得者之一），在集成电路工艺、存储器设计等领域有很深的造诣。

本次分享会詹博士将从1988年本科生生涯阶段讲起，直到 2022年6月晶合集成通过上海科创板上市注册许可（全球第十大芯片代工厂），30余年的芯片发展过程、轶事、及个人工作生活的成长经验进行分享。

詹总将结合自身的职业成长经历来启发大家在当前集成电路发展的背景下，如何储备知识、规划成长之路，提高自身认知能力和综合能力。引导大家明确职业方向，合理规划学习目标和职业生涯，更好地为择业、就业做准备。

锐成芯微创始人兼董事长，毕业于兰州大学半导体器件与微电子学专业，从事半导体行业二十多年，拥有丰富的集成电路研发及企业管理经验。带领锐成芯微建设了一支高效、富有创造力的创新技术人才队伍，通过十余年发展，已拥有覆盖全球 20 多家晶圆厂、14nm~180nm 等多个工艺节点的 600 多项物理 IP，积累并搭建了智慧城市、智慧家居、工业互联网、可穿戴设备等多种物联网芯片 IP 解决方案，并获得多项行业荣誉与社会认可。

2021-2022年锐成芯微连续两年获评中国电子信息产业发展研究院 “中国芯优秀支撑服务企业”、公司“超低功耗物联网IP平台的研发及创新应用”项目入选工信部2020-2021年度物联网关键技术与平台创新类示范项目，并在2020年，公司获工信部国家级专精特新“小巨人”企业。

讲座时间：4月13号（周四）下午15:00-17:30

讲座地点：线下，物理学院23号楼3楼311会议室

线上，#腾讯会议：265-503-019

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