10月25日，我院党委书记许群教授，带队赴北京大学深圳研究生院开展学术与技术交流, 围绕超临界流体技术在芯片制造领域应用等前沿课题与北大深圳研究生院张冠张教授及其来自半导体和芯片产业界的各位专家展开深入探讨, 并同时参观了北大深圳研究院的芯片测试平台。

随后，许群教授就近年来超临界流体技术的创新发展及前沿应用，作专题学术报告，张冠张教授也系统介绍了团队在神经形态电子、生物电子、脑机接口等领域研究进展，大家共同认识超临界流体技术在其中的独特作用。

在与中芯国际深圳公司、SMILE平台运营公司和台积电等来自企业的专家交流中，大家共同关注超临界流体技术在我国芯片产业中的开发必要性，认为该技术在提升芯片制造精度、降低能耗等方面具有独特优势，对破解我国芯片产业“卡脖子”难题，发展新质生产力具有重要意义，同时就超临界流体技术制造芯片级关键材料的重大仪器研发也达成共识。

此次交流活动搭建了双方优势互补、资源共享的学术和技术平台，不仅深化了对超临界流体应用与芯片关键制造技术的认知，更凝聚了产学研协同攻关的共识。接下来，郑州大学河南先进技术研究院将与北大深圳研究生院推进多维度合作，聚焦超临界技术在芯片领域的创新突破，助力我国电子信息产业高质量发展。