2026年5月30-31日全国超临界流体专家委员会工作会议在深圳召开，本次会议由全国超临界流体专业委员会主办，北京大学深圳研究生院承办，郑州大学河南先进技术研究院与深圳技术大学协办。会议以“超临界流体赋能半导体和原子级制造”为主题，探讨如何利用超临界流体技术破解半导体制造领域的“卡脖子”难题，抢占原子级制造未来产业高地。

开幕式上，全国超临界流体专家委员会主任委员任其龙院士在致辞中强调，要按照习近平总书记关于“科学研究向极宏观拓展、向极微观深入、向极端条件迈进、向极综合交叉发力，不断突破人类认知边界”的论述，拓展和深入超临界流体技术的前沿交叉领域的应用，特别是在“十五五”规划开局之年，面对集成电路制程逼近物理极限的挑战，超临界流体技术必定在光刻胶清洗、低损伤材料制备、先进封装和集成电路领域展现出不可替代的优势。

北京大学深圳研究生院作为承办方，郑州大学河南先进技术研究院和深圳技术大学作为协办单位，三方在超临界流体技术与集成电路科学与工程、新材料研究深度融合，并联合晶合集成电路有限公司，共同致力于在原子尺度上操控物质结构，为芯片的制造提供基础数据和概念验证，大家展示了相关研究。

此次会议不仅是一次学术交流，更是一次响应党中央“持之以恒加强基础研究”战略部署的落实会，未来，各方将通过“企业出题、全球答题、湾区转化”的创新机制等方式，加强针对半导体领域的应用基础研究，加快培育新质生产力，服务国家未来产业的发展。